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led路灯光源之倒装led芯片的特点

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LED倒装芯片,是与垂直结构、水平结构并列的三种芯片结构之一,无需焊线就可直接与陶瓷基板直接贴合芯片。其发光特点是有源层朝下,而透明的蓝宝石层位于有源层上方,有源层所发的光线需要穿过蓝宝石衬底才能到达芯片外部。倒装led芯片的优点有四:

一是无需通过蓝宝石散热,有源层更贴近基板,散热性能好。

二是倒装芯片的电流扩展性能和欧姆接触性能优越,在大电流驱动下,光效更高。

三是倒装芯片可以成免金线封装,这是从源头降低了器件死灯的概率在,因而大功率条件下,倒装芯片相较正装芯片更具安全性与可靠性。

四是尺寸可以做到更小,光学更容易匹配可以有效降低产品维护成本。

由于led芯片技术还不是非常成熟,在短期内,无金线倒装芯片还不能完全取代传统COB,但是笔者在与参展厂商交谈后深深感到,led芯片倒装技术含量高,未来发展潜力巨大,随着技术的进步和成熟,必将对led照明行业产生颠覆性的影响